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澳门大三巴注册;外媒上手英特尔Lakefield处理器:I/O、CPU、内存3D堆叠封装

时间:2020-06-02来源: 作者:admin点击:
IT之家5月31日消息日前,三星发布了笔记本新品三星GalaxyBookS,该机主打轻薄特色,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。此外,该机也是第一款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处理器的产品。现在,外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。根据外媒AnandTech的介

IT之家5月31日音讯 日前,澳门大三巴注册;三星发布了条记本新品三星Galaxy Book S,该机主打浮滑特色,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。此外,该机也是第一款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装解决器的产品。现在,外媒AnandTech也“上手”了这款解决器。

依照外媒AnandTech的介绍,英特尔 Lakefield 芯片基于英特尔公司的Foveros手艺。这款芯片分为三个条理停止堆叠封装,分离是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称,这一设计能够让英特尔利用最前辈的10nm工艺的同时使用高度调优的14nm芯片,从而将总体占用空间降至最低。

IT之家曾报道,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳均衡。Lakefield的封装体积只要12×12×1毫米。它的混合CPU架构连系了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心。除了刚刚发布的三星Galaxy Book S之外,微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该解决器。

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